2022년 iPhone 및 Mac에 3nm 칩셋 탑재 예정

 

 

DigiTimes의 보도에 따르면, 애플의 주요 칩셋 공급업체 TSMC는 내년 하반기 애플의 3nm 칩셋 양산을 시작할 계획이며 2022년 출시될 iPhone과 Mac에는 3nm 공정 기반의 칩셋이 탑재될 수 있다고 전했습니다.

현재 미리 공개된 기사에 따르면 6월 초 TSMC는 3nm 공정 칩셋을 생산하기 위해 용량을 강화한 것으로 알려졌으며, 이제 애플은 5nm 공정 칩셋을 공개한 지 2년 만에 이르면 내년 3nm 칩셋을 사용할 수 있을 것이란 이야기가 나왔습니다.

애플은 이미 TSMC에게 Apple Silicon 4nm 공정 칩셋 생산을 주문한 것으로 알려졌지만 이번 기사에서는 이 4nm 공정 칩셋에 대한 이야기는 공개되지 않았습니다.

iPad Air 4와 공개되어 iPad Air 4, iPhone 12 시리즈에 탑재된 A14 Bionic은 5nm공정으로 제작되었으며 이전 A13과 비교했을 때 향상된 성능과 에너지 효율을 보여줬습니다. 애플은 올해 iPhone 13 시리즈에 TSMC의 5nm+ 공정으로 제작된 A15를 탑재할 예정입니다.