대만의 커머셜 타임즈에 따르면 TSMC는 Apple을 위한 3nm 공정의 칩을 생산하기 시작할 것이며, 이 3nm 칩은 Apple의 전문가용 노트북인 MacBook Pro를 위한 M2 Pro 칩이 될 것으로 알려졌습니다. 이외에도 TSMC가 9월부터 3nm 공정의 칩을 대량 생산하기 시작할 것이라는 보도가 존재하기도 합니다.
업계 관계자를 인용한 이 보도는 MacBook Pro를 위한 M2 Pro 칩이 TSMC의 3nm 공정을 활용하는 첫 칩이 될 것이라고 밝히고 있습니다. 블룸버그 기자 마크 그루먼도 Apple이 올해 말 또는 내년 상반기 출시될 것으로 보이는 MacBook Pro 14 및 16과 고급형 Mac mini에 M2 Pro 칩이 탑재될 것이라고 주장한 바 있습니다.
커머셜 타임즈에 따르면 M2 Pro 칩에 이어 iPhone 15에 탑재될 A17 Bionic 칩과 Mac에 탑재될 M3 칩도 TSMC의 3nm 공정에서 생산될 것입니다. Apple의 칩들이 5nm 공정에서 3nm 공정으로 전환하면서 얻게 되는 이점은 길어지는 배터리 사용 시간과 증가하는 성능 등이 존재합니다.
Apple Docs Presents
Article by The CRLA Aviation
댓글