Face ID 모듈을 더 작게 만들고 노치 사이즈를 줄일 것

 

출처: 애플 공식 지원 문서

 

적중률이 63%인 DigiTimes의 보도에 따르면, Apple은 올해 말부터 iPhone과 iPad에 탑재될 Face ID 모듈을 더 작게 개발할 계획입니다.

Apple은 Face ID 스캔에 사용되는 VCSEL 칩의 크기를 축소하는 방안을 선택한 것으로 알려졌습니다. (VCSEL : 수직 캐비티 표면 광 방출 레이저)

이 방법은 하나의 웨이퍼에서 더 많은 칩셋을 생산할 수 있어 전체 웨이퍼 사용량을 줄일 수 있기 때문에 생산 비용 감소에 도움이 될 것입니다.

작아지는 VCSEL 칩셋을 통해 내부 공간을 확보할 수 있고 새로운 기능을 탑재할 수 있지만, DigiTimes는 이 내용에 대해 보도하지는 않았습니다.

더 작아지는 Face ID 모듈은 2021년 하반기부터 출시되는 모든 새로운 iPhone 및 iPad에 적용될 것으로 보이며, 이 작은 Face ID 모듈을 사용하는 기기는 iPhone 13 시리즈 및 차세대 iPad Pro 라인업일 것입니다.

DigiTImes는 이전에 iPhone 13 시리즈의 노치 크기가 줄어들 것이며, 노치 크기를 줄이기 위해 Rx, Tx 및 플러드 일루미네이터를 통합한 새롭게 개발된 카메라 모듈 덕분일 것이라고 보도한 바 있습니다.

이 새롭게 작아진 Face ID 센서를 통해 iPhone 13 시리즈를 넘어 차세대 iPhone에 더 작은 노치와 iPad Pro, Air 라인업에서 더 얇은 베젤을 기대해볼 수 있을 것입니다.