TSMC2 TSMC, 올해 하반기 3nm 칩셋 양산 시작... 2023년부터 Apple 칩셋에 적용 디지타임즈 보도에 따르면 Apple의 대표적인 반도체 공급 업체인 대만의 TSMC는 올해 하반기부터 3nm 공정 칩셋을 양산할 준비가 되어있으며 2023년부터 Apple의 칩에 3nm 공정을 적용할 것입니다. DigiTimes가 인용한 업계 관계자에 따르면, TSMC는 당초 3nm 공정 기술을 이용해 제조된 웨이퍼 3만-3만 5천장을 매월 처리할 수 있을 것으로 예상됩니다. 니케이 아시아의 2021년 7월 보도에서 Apple은 올해 TSMC의 3nm 공정 기반 칩을 탑재한 iPad를 출시할 것이라고 주장한 바 있으며, 이번 디지타임즈의 보도에서도 Apple이 3nm 공정 칩을 iPad에 처음 탑재할 것이라고 주장했지만 구체적으로 어느 모델에 탑재되고 언제 출시되는지는 밝히지 않았습니다. 이 내용이 사실이.. 2022. 4. 16. TSMC, Apple의 친환경 정책 따르기 버거워해 Apple의 부품 공급사들의 Apple의 까다로운 환경 정책을 따르는 것에 어려움을 겪고 있는 것으로 나타났습니다. Apple은 2030년까지 탄소 중립을 달성하는 목표를 달성하기 위해 자사의 제품의 부품을 공급하는 부품 공급사들에게 압박을 가하고 있는 상태인데요, 그러나 Apple의 부품 공급사들은 Apple의 압박에 부담과 어려움을 겪고 있는 것으로 보입니다. Apple의 제품에 사용되는 반도체와 칩 등을 공급하는 대만의 기업 TSMC는 Apple의 가장 중요한 부품 공급사 중 하나인데요, Apple의 가장 큰 부품 공급사 중 하나이기도 한 TSMC도 Apple의 친환경 정책을 따르는 것에 어려움을 겪고 있는 것으로 나타났습니다. TSMC는 더욱 강화된 친환경 정책을 따르도록 압박받고 있지만 TSMC.. 2022. 1. 19. 이전 1 다음
