차세대 Apple Silicon의 로드맵

 

 

적중률이 90%인 The Information 기자 Wayne Ma는 Apple이 앞으로 더 강력한 2세대 및 3세대 Apple Silicon 계획을 가지고 있다며 차세대 Apple Silicon의 로드맵에 대한 자세한 내용을 공개했습니다.

 

현재 1세대 M1, M1 Pro 및 M1 Max는 모두 5nm 공정으로 제작되었습니다. 보도에 따르면, Apple은 지금보다 더 개선된 TSMC의 5nm 공정을 사용해 2022년에 2세대 Apple Silicon을 출시할 예정이라고 합니다. 따라서 2세대 Apple Silicon은 기존 1세대 프로세서들과 성능과 전성비 향상폭은 상대적으로 적을 수 있습니다.

 

2세대 Apple Silicon은 더 많은 코어를 탑재할 수 있도록 최소 2개 이상의 다이가 탑재될 것이라고 합니다. Apple은 2세대 프로세서 중 일부에는 2개의 다이를 탑재할 예정이며, 데스크탑형 Mac과 같은 더 큰 칩셋을 탑재할 수 있는 기기에 사용될 것입니다. 2세대 Apple Silicon은 차세대 MacBook Pro 및 데스크탑형 Mac에 탑재될 예정입니다.

 

또한 The Information은 3세대 Apple Silicon에 대한 정보도 함께 공개했습니다. Apple의 칩셋 제조 업체 TSMC는 빠르면 2023년에 Mac용 3nm 공정 칩셋을 생산할 계획이라고 합니다. 3세대 Apple Silicon은 3nm 공정에 다이 개수를 4개까지 늘리고, 최대 40코어 CPU를 탑재할 것이라고 합니다. 3세대 Apple Silicon의 코드명은 Ibiza, Lobos 및 Palma이며 향후 14형 및 16형 MacBook Pro와 같은 고급형 Mac에 탑재되어 출시될 가능성이 높습니다.

 

iPhone 또한 2023년부터 3nm 칩셋을 사용할 것으로 예상되며, 스마트폰 시장에서 칩셋 성능이 계속 1위에 자리할 것으로 보입니다. 단기적으로, Apple의 새로운 Mac Pro는 다이가 2개 있는 M1 Max의 변형으로 출시될 가능성이 있습니다.