TSMC 3nm 양산 지연으로 인해 iPhone 14 3nm 칩셋 미탑재

 

 

지난 8월 11일 DigiTimes의 보도에 따르면, TSMC는 내년 하반기 애플의 3nm 칩셋 양산을 시작할 계획이었으나 현재 TSMC는 3nm 칩셋 양산 일정을 연기한 것으로 보입니다.

작년부터 TSMC는 3nm 양산에 대해 논의했으며 당시 TSMC는 3nm 칩셋의 트랜지스터 밀도를 1.7배 향상을 목표로 개발했습니다.

또한 TSMC가 내년부터 3nm 칩셋 양산을 시작해 2022년 애플 제품에 3nm 칩셋이 탑재될 것이라는 이야기가 있었으나 TSMC는 결국 2분기 실적 발표에서 3nm 양산이 지연되고 있으며 주요 고객에게 영향을 미치게 되었다고 밝혔습니다.

결국 2022년에 공개될 애플의 A16 Bionic과 같은 칩셋은 3nm 공정 대신 4nm 공정으로 제작될 예정입니다.

https://seekingalpha.com/article/4451575-tsmc-confirms-3nm-delay